-
ContactThe company mainly develops technologies in intense pulsed light, Laser, RF, Vacuum cavitation, and Ultrasonic.
-
ContactThe company mainly develops technologies in intense pulsed light, Laser, RF, Vacuum cavitation, and Ultrasonic.
язык
Español
Прорыв в технологии лазерной гравировки и контрольного оборудования способствует модернизации производства полупроводников и электроники.
Время выпуска:
Apr 28,2026
В последнее время две подотрасли — лазерное травление и лазерная инспекция — добились значительных технологических прорывов: ряд высокотехнологичного оборудования уже освоен в отечественном производстве и внедрён в масштабные практические применения. Эти устройства точно соответствуют ключевым производственным сценариям, таким как полупроводниковая отрасль, производство электронных компонентов и гибкая электроника, решая проблемы низкой эффективности и недостаточной точности традиционных процессов обработки и контроля. Это способствует глубокому проникновению отечественной индустрии лазерного оборудования в сегмент высокотехнологичного производства электроники, ускоряя темпы модернизации отрасли.
В последнее время две подотрасли — лазерное травление и лазерная инспекция — добились значительных технологических прорывов: ряд высокотехнологичного оборудования уже освоен в отечественном производстве и внедрён в масштабные практические применения. Эти устройства точно соответствуют ключевым производственным сценариям, таким как полупроводниковая отрасль, производство электронных компонентов и гибкая электроника, решая проблемы низкой эффективности и недостаточной точности традиционных процессов обработки и контроля. Это способствует глубокому проникновению отечественной индустрии лазерного оборудования в сегмент высокотехнологичного производства электроники, ускоряя темпы модернизации отрасли.
Модернизация оборудования для лазерного травления способствует повышению качества и эффективности производства полупроводников. По мере того как отрасль полупроводников стремится к росту точности и миниатюризации, требования к точности, производительности и совместимости процессов травления неуклонно возрастают. Лазерное оборудование для травления, обладая ключевыми преимуществами — бесконтактной обработкой, высокой точностью травления и высокой степенью управляемости — стало одним из основных видов технологического оборудования в полупроводниковом производстве. С технической точки зрения новое ультрафиолетовое лазерное оборудование для травления достигло важнейшего прорыва: благодаря использованию источника глубокого ультрафиолетового лазера и высокоточной системе управления движением оно позволяет получать ширины линий травления менее 100 нанометров и обеспечивать погрешность точности травления в пределах ±5 нанометров, что значительно превосходит показатели традиционного оборудования для травления. Такое оборудование адаптируется к потребностям в травлении самых разных изделий — от пластин до чипов и гибких печатных плат. В сфере гибкой электроники лазерное оборудование для травления обеспечивает высокоточное формирование рисунков на гибких подложках, позволяя выполнять травление схем на сверхтонких, гибких подложках без механических повреждений; таким образом сохраняется гибкость подложки, что отвечает требованиям производства таких перспективных продуктов, как гибкие дисплеи и носимая электроника. Кроме того, глубокая интеграция лазерного оборудования для травления с технологией цифровых двойников позволяет заранее моделировать процесс травления, оптимизировать параметры, снижать долю дефектов и повышать выход готовой продукции до уровня свыше 99,8%, что существенно повышает производительность при выпуске полупроводниковых и электронных компонентов.
Лазерное контрольное оборудование проходит этапы точной модернизации, укрепляя систему обеспечения качества в сфере электронного производства. Требования к точности и стабильности характеристик продукции в отрасли электроники продолжают неуклонно повышаться. Лазерное контрольное оборудование, обладая преимуществами высокой скорости, высокой точности, бесконтактности и неразрушающего характера работы, постепенно вытесняет традиционные средства контроля и широко применяется для проверки полупроводниковых чипов, электронных компонентов, печатных плат и других изделий. В техническом плане достигнуты прорывы в области лазерного конфокального контроля, что позволяет осуществлять высокоточную оценку внутренней структуры микросхем и качества пайки компонентов. Благодаря разрешению детектирования 1 нанометр оно способно точно выявлять мельчайшие дефекты, холодные спаи, замыкания и другие нарушения, при этом скорость контроля увеличивается более чем на 60% по сравнению с традиционным оборудованием, обеспечивая оперативную проверку серийных партий изделий. В сфере контроля печатных плат произошла модернизация лазерного оборудования визуального контроля. За счет сочетания лазерного сканирования с технологиями компьютерного зрения оно автоматически выявляет дефекты плат, смещение компонентов и прочие проблемы, адаптируясь к требованиям контроля печатных плат различных типоразмеров и партий. Точность контроля достигает 99,9%, что эффективно снижает ошибки ручного осмотра и повышает качество выпускаемой продукции. Одновременно были достигнуты прорывы в области миниатюрного лазерного контрольного оборудования — компактного и высоко мобильного, подходящего для проведения проверок непосредственно на производственных участках и для экстренного внешнего контроля, что ещё больше расширяет границы применения лазерного контрольного оборудования.
Отрасль демонстрирует устойчивый рост, при этом отмечается значительный прогресс в области замещения импортных компонентов. Благодаря быстрому развитию полупроводниковой и электронной производственной отраслей объём рынка оборудования для лазерного травления и контроля в нашей стране продолжает увеличиваться. По оценкам, к 2026 году совокупный размер рынка этих двух сегментов превысит 8,5 млрд юаней, при этом среднегодовые темпы роста сохранятся на уровне свыше 17%. Процесс локализации продолжает ускоряться, а степень самоконтроля над ключевыми компонентами неуклонно повышается. Такие ключевые элементы, как лазерные источники излучения, высокоточные сканирующие системы и датчики контроля, уже освоены в рамках независимых исследований, разработок и производства, что позволило преодолеть многолетнюю монополию зарубежных компаний на высококлассном рынке. В настоящее время отечественное оборудование для лазерного травления и контроля занимает более 68% внутреннего рынка, а некоторые высококачественные продукты успешно вышли на международный рынок, завоевав признание глобальных заказчиков благодаря стабильным эксплуатационным характеристикам и высокой экономической эффективности.
Отраслевые эксперты отмечают, что оборудование для лазерного травления и контроля является ключевой опорой высокотехнологичной электронной промышленности, а уровень его технологического развития непосредственно влияет на качество и конкурентоспособность полупроводников, электронных компонентов и других изделий. В дальнейшем отрасль будет и далее сосредоточена на решении ключевых технологических задач, способствуя модернизации лазерного оборудования в направлении повышения точности, скорости и интеллектуализации, расширяя сферы его применения в области упаковки полупроводников, гибкой электроники и микроэлементов, ускоряя процесс локализации высокотехнологичного оборудования и выводя развитие отечественной отрасли оборудования для лазерного травления и контроля на новый уровень, тем самым обеспечивая надёжную поддержку качественного развития электронной промышленности.
Больше информации
Наши основные продукты включают лазерные станки для резки листового металла и труб, сварочные аппараты, маркировочные устройства, гибочные прессы и др., которые поставляются более чем в 30 стран и регионов. Мы предлагаем индивидуальные решения в области лазерной резки.
Быстрые ссылки
Контактная информация
Адрес: здание фабрики № 1, к северу от улицы Вэйси и к западу от проспекта Сай Гэ, промышленный парк Умайин, зона экономического развития Наньпи, уезд Наньпи, город Цанчжоу, провинция Хэбэй.
Оставить сообщение
Для получения дополнительной информации, пожалуйста, оставьте своё сообщение ниже.
Компания по производству лазерного оборудования «Цанчжоу Тушэн» ООО
在线客服添加返回顶部
右侧在线客服样式 1,2,3 1
图片alt标题设置： Компания «Гуандун ХОЛД ЧПУ‑оборудование» с ограниченной ответственностью
表单验证提示文本： Содержимое не может быть пустым!
循环体没有内容时： К сожалению, совпадений не найдено.
CSS / JS 文件放置地
