-
ContactThe company mainly develops technologies in intense pulsed light, Laser, RF, Vacuum cavitation, and Ultrasonic.
-
ContactThe company mainly develops technologies in intense pulsed light, Laser, RF, Vacuum cavitation, and Ultrasonic.
язык
Español
Модернизация оборудования для лазерной резки и маркировки, а также внедрение интеллектуальных технологий способствуют высококачественному развитию обрабатывающей промышленности.
Время выпуска:
Apr 28,2026
В последнее время два ключевых подсектора — лазерная резка и лазерная маркировка — переживают интенсивную технологическую модернизацию: интеллектуальные обновления и процесс отечественной замены продолжают углубляться. Оборудование трансформируется из простых средств обработки в комплексные интеллектуальные системы поддержки производственного процесса, отвечающие высоким требованиям таких отраслей, как новая энергетика, электроника 3C и медицинское оборудование.
В последнее время два ключевых подсектора — лазерная резка и лазерная маркировка — переживают интенсивную технологическую модернизацию: интеллектуальные обновления и процесс отечественной замены продолжают углубляться. Оборудование трансформируется из простых средств обработки в комплексные интеллектуальные системы поддержки производственного процесса, соответствующие высоким требованиям таких сфер, как новая энергетика, электроника 3C и медицинское оборудование. Это способствует поступательному переходу отрасли лазерного оборудования нашей страны от «роста масштабов» к «повышению качества», постоянно укрепляя её ключевую конкурентоспособность.
Лазерное оборудование вышло за рамки конкурентной борьбы по мощности и трансформируется в направлении создания сквозной добавленной стоимости. В настоящее время отрасль лазерной резки уже перешла от простой конкуренции на уровне мощности к диверсифицированному развитию, ориентированному на интеллектуализацию, высокий уровень функциональности и импортозамещение. Лазерные станки малой и средней мощности полностью заменены отечественной продукцией, а уровень локализации лазерных станков мощностью 10 кВт превышает 85%. Доля отечественного производства ключевых компонентов — таких как полупроводниковые лазерные чипы высокой мощности и специальные оптические волокна — продолжает расти. Технологические модернизации сосредоточены на четырёх основных направлениях: полная автоматизация процесса, интеллектуальное управление на базе ИИ, трёхмерная пятиосевая гибкая обработка и применение новых источников излучения. Более 72% средне- и высококлассного оборудования подключено к платформе промышленного интернета, что обеспечивает мониторинг состояния, предупреждение на основе ИИ и предварительное моделирование на основе цифрового двойника. Функционал оборудования эволюционирует от традиционной резки к интегрированной системе «резка + контроль качества + прослеживаемость + оптимизация», становясь ключевым обеспечивающим звеном в сфере интеллектуального производства. Для труднообрабатываемых материалов, таких как высокоотражающие поверхности и специальные сплавы, успешно внедрён новый тип комплексного оборудования для резки с использованием синего лазера. 20‑кВт‑ный синий лазер с длиной волны 450 нм в сочетании с системой ИИ для оперативного мониторинга расплавленной ванны эффективно решает проблемы низкой степени поглощения и низкого качества резки, характерные для традиционных инфракрасных лазеров. В условиях резки контактных полос аккумуляторов скорость резки достигает 120 м/мин; при этом срезы получаются без заусенцев, а зона термического воздействия составляет менее 50 мкм, что обеспечивает выход готовой продукции на уровне 99,9%. В области обработки сверхтонких металлов достигнуты прорывы в создании ультрафиолетового пикосекундного лазерного оборудования. Благодаря технологии холодной обработки и динамической фокусировочной системе оно совместимо с материалами толщиной 0,05–0,5 мм, включая сверхтонкую нержавеющую сталь и титановые сплавы, обеспечивая точность резки ±0,01 мм без деформаций и зоны термического воздействия, что существенно повышает производительность и качество изделий в таких отраслях, как электроника 3C и медицинские устройства.
Лазерное маркировочное оборудование прошло комплексную модернизацию и превратилось в ключевой элемент системы сквозной идентификации и прослеживаемости. К 2026 году объём отечественного рынка лазерных маркировочных станков превысил 18 млрд юаней, при этом среднегодовой темп роста сохраняется на уровне 12–15%. Данное оборудование полностью вышло за рамки традиционной однокомпонентной маркировки, трансформировавшись в основу интеллектуальной системы сквозной идентификации и прослеживаемости в производстве и расширив свою ценность до полноценной замкнутой цепочки — от оптимизации технологических процессов и сбора данных до управления прослеживаемостью. В технологическом плане лазерное маркировочное оборудование развивается в направлении повышения точности, скорости и многофункциональности. Волоконные лазерные маркировочные станки, обладая преимуществами низкого энергопотребления, длительного срока службы и чёткой маркировки, занимают доминирующие позиции на рынке; доля отечественной продукции в этой сфере превышает 98%. Ультрафиолетовое лазерное маркировочное оборудование, благодаря своим особенностям холодной обработки, успешно применяется для материалов, чувствительных к нагреву, таких как стекло, керамика и полимеры, и широко используется в таких областях, как корпуса электронных устройств 3C и упаковка медицинских изделий. Точность маркировки достигает 10 мкм, что позволяет чётко наносить мелкие надписи и QR‑коды, удовлетворяя требованиям к детализированной маркировке продукции. Одновременно глубокая интеграция технологий искусственного интеллекта обеспечила интеллектуальную модернизацию маркировочного оборудования: благодаря системам компьютерного зрения оно автоматически определяет положение изделия и корректирует параметры маркировки, адаптируясь к быстрому переключению между различными типоразмерами и партиями продукции. Эффективность маркировки повышается более чем на 40% по сравнению с традиционным оборудованием. Кроме того, возможно связывание данных маркировки с системами управления производством, что обеспечивает полную прослеживаемость всего жизненного цикла продукции и способствует цифровой и интеллектуальной трансформации производственного сектора.
Тенденция развития отрасли остаётся позитивной, а преимущества отечественного производства продолжают укрепляться. Благодаря технологической модернизации и расширению сфер применения лазерного оборудования для резки и маркировки целостность отечественной индустриальной цепочки в сфере лазерного оборудования ещё более усилена. От ключевых компонентов до сборки готовых станков сформирована зрелая система исследований и разработок, производства и внедрения, что позволяет существенно снижать стоимость оборудования и повышать его конкурентоспособность на рынке. По данным, доля отечественного лазерного оборудования для резки и маркировки на общем рынке лазерной техники превышает 45%, что делает эту отрасль одним из ключевых факторов роста. Экспорт средне‑ и высококлассного оборудования ежегодно увеличивается, охватывая свыше 50 стран и регионов мира и преодолевая многолетнюю монополию зарубежных компаний на высококачественном сегменте рынка.
Эксперты отрасли отмечают, что в качестве ключевого технологического оборудования в обрабатывающей промышленности интеллектуализация и локализация производства лазерного оборудования для резки и маркировки непосредственно влияют на высококачественное развитие производственного сектора. В дальнейшем отрасль будет и далее сосредоточена на решении задач по развитию ключевых технологий, продвигая глубокую интеграцию лазерного оборудования с такими технологиями, как промышленный интернет, искусственный интеллект и цифровые двойники, что позволит ещё более оптимизировать эксплуатационные характеристики оборудования и расширить сферы его применения. Одновременно будет ускорено внедрение независимого контроля над высокотехнологичными ключевыми компонентами, что будет способствовать развитию отечественной отрасли лазерного оборудования для резки и маркировки на более высоком качественном и уровне, обеспечивая тем самым более мощную поддержку процесса интеллектуальной трансформации обрабатывающей промышленности.
Больше информации
Наши основные продукты включают лазерные станки для резки листового металла и труб, сварочные аппараты, маркировочные устройства, гибочные прессы и др., которые поставляются более чем в 30 стран и регионов. Мы предлагаем индивидуальные решения в области лазерной резки.
Быстрые ссылки
Контактная информация
Адрес: здание фабрики № 1, к северу от улицы Вэйси и к западу от проспекта Сай Гэ, промышленный парк Умайин, зона экономического развития Наньпи, уезд Наньпи, город Цанчжоу, провинция Хэбэй.
Оставить сообщение
Для получения дополнительной информации, пожалуйста, оставьте своё сообщение ниже.
Компания по производству лазерного оборудования «Цанчжоу Тушэн» ООО
在线客服添加返回顶部
右侧在线客服样式 1,2,3 1
图片alt标题设置： Компания «Гуандун ХОЛД ЧПУ‑оборудование» с ограниченной ответственностью
表单验证提示文本： Содержимое не может быть пустым!
循环体没有内容时： К сожалению, совпадений не найдено.
CSS / JS 文件放置地
