Технологии лазерного оборудования активно развиваются в самых разных областях; инновации в области миниатюризации и прецизионной обработки способствуют модернизации множества отраслей.
Время выпуска:
Apr 28,2026
В последнее время в сфере лазерного оборудования произошло несколько прорывов: от достижения микрометрового уровня в миниатюрных спектрометрах до индустриализации водонаправленных лазеров, от инноваций в повышении эффективности лазерного сверления до стремительного роста рынка лидаров. Лазерная отрасль нашей страны способствует высококачественному развитию в таких областях, как прецизионная обработка, здравоохранение, аэрокосмическая отрасль и других, при этом технологические инновации остаются её ключевым двигателем. Внутренняя замещающая импорт технологий продолжает углубляться, а промышленная конкурентоспособность неуклонно повышается.
В последнее время в сфере лазерного оборудования произошло несколько прорывов: от достижения микрометрового уровня в миниатюрных спектрометрах до индустриализации водонаправленных лазеров, от инноваций в повышении эффективности лазерного сверления до бурного роста рынка лидаров. Лазерная отрасль нашей страны способствует высококачественному развитию в таких областях, как прецизионная обработка, здравоохранение, аэрокосмическая отрасль и других, при этом технологические инновации остаются её ключевым элементом. Внутренняя замещение продолжает углубляться, а промышленная конкурентоспособность неуклонно повышается.
В области миниатюрного лазерного оборудования достигнут крупный прорыв, позволивший решить так называемую «невозможную троицу» проблем отрасли. Отечественная исследовательская группа недавно опубликовала свои результаты в журнале Nature Electronics: с помощью фемтосекундных лазеров в обычном термопластичном полимере были созданы два микропроёма, что привело к формированию самосборной вихревой структуры; на основе этого был успешно разработан сверхкомпактный бортовой спектрометрический модуль. Размер его основного дисперсионного элемента составляет всего 10×10 микрометров, что соответствует одной десятой диаметра человеческого волоса. Устройство охватывает диапазон длин волн от 400 до 1550 нанометров, при этом средняя погрешность пика длины волны удерживается в пределах 2 нанометров. Кроме того, оно обладает выдающимися помехоустойчивыми свойствами, допускает смещение угла подложки до 12°, не требует сложной травления и сборки, поддаётся массовому производству с высокой повторяемостью и совместимо с различными коммерческими оптическими полимерами. Одновременно другая группа учёных совместно разработала «оптический свёрточный спектрометр», интегрировав систему в модуль размером с ноготь; это позволило снизить стоимость до одной тысячной–одной десятитысячной от традиционного оборудования — вплоть до сотни юаней. Уже завершено изготовление на уровне пластин, а коммерческие носимые устройства, как ожидается, появятся уже через год; их широкое применение возможно в таких областях, как неинвазивный мониторинг здоровья, экспресс‑диагностика сельскохозяйственной продукции и анализ химического состава материалов мобильных телефонов.
Индустриализация технологии водного лазерного воздействия набирает обороты, открывая новый путь для высокоточной обработки. Новое оборудование на основе водного лазера сочетает воду и лазерное излучение, используя явление полного внутреннего отражения для точной передачи лазерного луча внутри водяной струи. Это позволяет существенно снизить зону термического влияния, предотвращая такие дефекты, как микротрещины и образование расплавленных остатков в материале, что делает данную технологию особенно подходящей для обработки термочувствительных материалов и изделий, требующих высокой надёжности. В настоящее время эта технология достигла прорывов в аэрокосмической отрасли: соответствующее оборудование успешно прошло комплексную системную верификацию и уже внедрено в производственный процесс на предприятиях по сборке авиационной и космической техники. Оно способно выполнять сверление высокой точности и обработку сложных, нестандартных конструкций из труднообрабатываемых материалов — таких как углеродные композиты и композиты с керамической матрицей — и уже завершено проектирование десятков новых аэрокосмических деталей. В полупроводниковой сфере эта технология также предлагает решения, повышающие качество и эффективность производства; соответствующие компании‑разработчики создали полноценную исследовательско‑разработческую систему и накопили зрелую базу технологий обработки более чем 400 видов твёрдых и хрупких материалов, что стимулирует развитие прецизионной механической обработки в направлении ещё большей эффективности и точности.
Лазерное сверлильное оборудование коренным образом повышает эффективность и глубоко проникает в самые разные высокотехнологичные отрасли производства. По мере всё более широкого применения стеклянных подложек в полупроводниковой отрасли, потребительской электронике и сфере новых энергетических технологий лазерное сверлильное оборудование — благодаря своей высокой точности, скорости и адаптивности — перестраивает производственные парадигмы. Для сверхтонкого стекла оно использует фемтосекундную лазерную обработку методом «снятия слоёв», удаляя за один импульс 0,1–0,3 микрометра материала и тем самым предотвращая разрушение подложки. При работе с высокотвёрдым стеклом сочетание инфракрасного лазера и высокоскоростного сканирования с помощью гальванометра повышает производительность на 30% по сравнению с традиционными методами. В процессах обработки композитных подложек устройство автоматически определяет границы материалов, обеспечивая высокую точность обработки без повреждения подложки и достигая выхода готовой продукции свыше 99%. Это оборудование широко применяется, например, для изготовления отверстий под петли в телефонах со складывающимися экранами, сквозных отверстий в полупроводниковых стеклянных интерпозерах и отверстий под выводы в фотоэлектрическом стекле. В частности, при обработке сквозных отверстий плотностью 100 000 штук на 6‑дюймовом стеклянном пластине время обработки одной пластины можно удерживать в пределах 15 минут, что полностью соответствует требованиям крупносерийного массового производства.
Рынок LiDAR переживает взрывной рост, превращаясь в ключевую опору индустрии робототехники. На фоне стремительного развития рынка роботов LiDAR — как основной компонент для позиционирования, навигации и обхода препятствий — демонстрирует значительный рост заказов. У отечественных компаний темпы продаж приближаются к 100%, а некоторые предприятия уже загружены на весь оставшийся год. По данным, объём рынка LiDAR в нашей стране к 2025 году превысит 24 млрд юаней, а к 2026‑му — вырастет до 43,18 млрд юаней, став новым драйвером роста отрасли лазерного оборудования. В то же время интеграция искусственного интеллекта и лазерных технологий продолжает углубляться. Под влиянием стремительного спроса на вычислительные мощности ИИ заказы на CPO‑лазеры (co‑packaged optics) и CW‑лазеры (лазеры непрерывного излучения) неуклонно увеличиваются, что дополнительно способствует расширению применения лазерного оборудования в центрах обработки данных, системах высокоскоростной связи и других областях.
Данные о развитии отрасли свидетельствуют, что лазерное оборудование в нашей стране продолжает расширяться: в 2025 году объём продаж достиг 95,8 млрд юаней, что на 6,8% больше по сравнению с предыдущим годом, а доля китайского рынка составила 58% от мирового. По прогнозам, темпы роста в 2026 году сохранятся на уровне около 7%. При этом особенно высокими показателями отличается лазерное сварочное оборудование: в 2025 году выручка от его продаж составила 21,25 млрд юаней, увеличившись на 29,3% в годовом выражении, и уже в ближайшие три года оно, как ожидается, обгонит рынок лазерной резки и выйдет на позицию ключевого подсегмента. В настоящее время в Китае сформировано несколько отраслевых кластеров лазерной индустрии, объединяющих сотни смежных предприятий. Уровень самодостаточности и контролируемости ключевых компонентов неуклонно повышается; локализация мощных лазеров свыше 10 кВт приближается к 80%. Специальные волоконно‑оптические технологии могут применяться в экстремальных условиях, таких как атомные электростанции, а преимущества полностью интегрированной производственно‑технологической цепочки становятся всё более очевидными.
Отраслевые эксперты отмечают, что индустрия лазерного оборудования в настоящее время переживает период одновременного расширения технологических возможностей и расширения сфер применения. Миниатюризация, повышение точности и развитие экологически чистых технологий становятся ключевыми тенденциями развития. В будущем отрасль продолжит сосредоточиваться на решении задач по освоению ключевых технологий, будет способствовать глубокой интеграции лазерных технологий с искусственным интеллектом и интернетом вещей, расширит границы их применения в таких областях, как носимые устройства, аэрокосмическая отрасль, полупроводниковая сборка и другие, ускорит процесс замещения импортных компонентов отечественной продукцией и будет содействовать тому, чтобы лазерная отрасль нашей страны последовательно переходила из статуса крупного производителя к статусу технологической и промышленной державы.
Больше информации
язык
Español